目前芯朋微有效的電源管理芯片料號(hào)超1300 個(gè)，主要產(chǎn)品包括 AC-DC、DC-DC、Gate Driver 及配套的功率器件，擁有家電類、 標(biāo)準(zhǔn)電源類和工控功率類芯片三大業(yè)務(wù)，同時(shí)也在積極布局新能源汽車市場(chǎng)，未來(lái)隨著新應(yīng)用領(lǐng)域和新產(chǎn)品系列的突破，有望持續(xù)快速發(fā)展。

　　

　　家用電器類芯片：初期業(yè)務(wù)主要涉及小家電領(lǐng)域，而后憑借在小家電領(lǐng)域積累的品牌優(yōu)勢(shì)，成功將業(yè)務(wù)拓展至白電市場(chǎng)。目前公司可提供 AC-DC、DC-DC 及 Gate Driver 的配套銷售方案，在家電領(lǐng)域布局成熟，產(chǎn)品在空調(diào)/冰箱/洗衣機(jī)領(lǐng)域均已進(jìn)入國(guó)內(nèi)標(biāo)桿廠商，包括美的、海爾、海信、格力、奧克斯等。

　　

　　標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片：立足普通充和適配器市場(chǎng)，2019 年開發(fā)“控制+同步整流芯片” 以滿足 18W、20W 快充市場(chǎng)的旺盛需求，2022 年 40W“控制+整流+PD 協(xié)議”套片方 案成功進(jìn)入手機(jī)品牌商，公司不斷提高技術(shù)水平以獲得品牌客戶的認(rèn)可。

　　

　　工業(yè)驅(qū)動(dòng)類芯片：以傳統(tǒng)工控、智能電表、通訊等領(lǐng)域?yàn)榛�礎(chǔ)，內(nèi)生外延拓寬業(yè)務(wù)范圍，2021年C-DC產(chǎn)品在服務(wù)器領(lǐng)域放量貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，同年公司通過 并購(gòu)安趨電子成功拓展 Gate Driver 產(chǎn)品系列，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)在電機(jī)領(lǐng)域的快速突破。

　　

　　受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，公司憑借在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域積累的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)家電類芯片、 標(biāo)準(zhǔn)電源芯片和工業(yè)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的快速放量，據(jù)芯朋微發(fā)布的2022年年度報(bào)告，2022年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.2億元，同比下降4.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8984.44萬(wàn)元，同比下降55.36%；扣非凈利潤(rùn)5800.69萬(wàn)元，同比下降61.82%。

　　

　　從產(chǎn)品來(lái)看，家電類芯片因適配于白電的AC-DC和Gate Driver市占率大幅提升，推動(dòng)整體銷售額同比增長(zhǎng)8.28%；工控功率類芯片因電力電子和電機(jī)產(chǎn)品客戶覆蓋率提升，推動(dòng)整體銷售額同比增長(zhǎng)26.76%；標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片受手機(jī)市場(chǎng)需求周期性波動(dòng)影響，整體銷售額同比下降32.74%。

　　

　　從產(chǎn)銷量來(lái)看，2022年，芯朋微主要產(chǎn)品家用電器類芯片產(chǎn)量53771.08萬(wàn)顆，產(chǎn)銷率97.11%，銷售量比上年減少7.54%；標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片產(chǎn)量24498.23萬(wàn)顆，產(chǎn)銷率100.68%，銷售量比上年減少42.58%；工控功率類芯片產(chǎn)量13146.04萬(wàn)顆，產(chǎn)銷率93.82%，銷售量比上年增長(zhǎng)3.50%。

　　

　　2022年，由于受到地緣政治形勢(shì)以及通貨膨脹等因素的疊加影響，消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模受到了較強(qiáng)的沖擊，根相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)市場(chǎng)智能機(jī)的銷量約為 2.86 億臺(tái)，同比下降 13.2%；2022年中國(guó)家電市場(chǎng)零售額規(guī)模為 7081億元，同比下降7.4%。

　　

　　未來(lái)，公司瞄準(zhǔn)新能源領(lǐng)域定增募資3.4 億元，研發(fā)用于新能源汽車OBC（車載充電機(jī)）、PDU（高壓配電單元）及電驅(qū)系統(tǒng)的模擬產(chǎn)品，包括高壓電源控制芯片、高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片、高壓隔離驅(qū)動(dòng)芯片、高壓輔助源芯片以及智能IGBT 和SiC 器件等，并配套建設(shè)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體可靠性實(shí)驗(yàn)中心及封測(cè)產(chǎn)線，有望將工業(yè)領(lǐng)域技術(shù)積累拓展至新能源領(lǐng)域，并通過垂直整合進(jìn)一步增強(qiáng)盈利能力。